超聲波空化效應(yīng)：利用高頻超聲波（通常為20kHz-80kHz）產(chǎn)生微小氣泡爆破，深入覆銅板微孔、縫隙，徹底清除粉塵、油污、氧化層等污染物，尤其適合處理高精度、高密度電路板。

無死角清洗：傳統(tǒng)清洗難以觸及的盲孔、狹縫等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，超聲波能實現(xiàn)全方位清潔，提升覆銅板表面處理質(zhì)量。

2. 保護(hù)基材與銅箔

非接觸式清洗：避免機(jī)械刷洗或高壓水噴對覆銅板表面銅箔的損傷，減少劃痕、變形等問題，適合薄板或柔性覆銅板（FCCL）。

溫和化學(xué)配合：可適配中性或弱酸性清洗劑，降低對銅箔的腐蝕風(fēng)險，保持電氣性能穩(wěn)定。

3. 自動化與智能化

集成生產(chǎn)線：支持與上下料系統(tǒng)、烘干設(shè)備聯(lián)動，實現(xiàn)自動化連續(xù)生產(chǎn)，減少人工干預(yù)，提高效率（如匹配卷對卷工藝）。

智能控制：可編程邏輯控制器（PLC）或觸摸屏操作，精確調(diào)節(jié)超聲波功率、溫度、時間等參數(shù)，適應(yīng)不同厚度、材質(zhì)的覆銅板。

4. 環(huán)保與節(jié)能

減少廢液排放：部分機(jī)型配備循環(huán)過濾系統(tǒng)，延長清洗劑使用壽命，降低廢水處理成本。

低能耗設(shè)計：采用高效換能器及節(jié)能加熱技術(shù)，相比傳統(tǒng)清洗方式能耗更低。

5. 工藝適應(yīng)性廣

多階段清洗：支持粗洗、精洗、漂洗等多槽設(shè)計，滿足高標(biāo)準(zhǔn)的表面潔凈度要求（如高頻覆銅板或IC載板）。

溫度可控：加熱系統(tǒng)保持恒溫，確保清洗劑活性穩(wěn)定，提升去污效果。

6. 提升產(chǎn)品良率

減少后續(xù)缺陷：徹底清潔可避免層壓時出現(xiàn)氣泡、剝離等問題，提高PCB的可靠性。

一致性高：自動化流程保證每塊覆銅板的清洗效果均勻，減少批次差異。

7. 行業(yè)定制化服務(wù)

威固特可能針對客戶需求提供定制方案，如特殊槽體尺寸、耐腐蝕材質(zhì)（如316L不銹鋼）、防爆設(shè)計等，適配不同生產(chǎn)環(huán)境。

對比傳統(tǒng)清洗方式的優(yōu)勢

應(yīng)用場景

高頻高速覆銅板：確保介電層清潔，減少信號損耗。

HDI板：精密線路清洗需求。

金屬基板（鋁基板）：去除導(dǎo)熱膠殘留。

威固特超聲波清洗機(jī)的核心優(yōu)勢在于高效、無損、智能和環(huán)保，能夠顯著提升覆銅板的生產(chǎn)質(zhì)量和效率，尤其適合高端PCB制造領(lǐng)域。